IPC TM-650 2.2.13.1-1983
镀在孔微欧姆法中的厚度 修订版A 1983年1月

Thickness, Plating in Holes Micro-Ohms Method; Revision A - January 1983

作废

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标准号

IPC TM-650 2.2.13.1-1983

发布

1983年

发布单位

美国电子电路和电子互连行业协会

 

 

适用范围

Analyze solder, determine source of contamination, correct solder composition, eliminate contamination by solder replacement or dilution and eliminate source of contamination where possible.

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