IPC TM-650 2.3.23-1988
治愈(永久性)热治愈焊料口罩 修订版B 1988年2月

Cure (Permanency) Thermally Cured Solder Masks; Revision B - February 1988

IPC TM-650 2.3.23-1988 发布历史

This specification covers the requirements for high speedíhigh frequency base materials, herein referred to as laminate or bonding layer, to be used primarily for the fabrication of rigid or multilayer printed boards for high speedhigh frequency electrical and electronic circuits. This specification applies to material thickness defined in the specification sheets as measured over the dielectric only

IPC TM-650 2.3.23-1988由美国电子电路和电子互连行业协会 US-IPC 发布于 1988-01-01。

IPC TM-650 2.3.23-1988 在中国标准分类中归属于: J00 标准化、质量管理。

IPC TM-650 2.3.23-1988的历代版本如下：

• 1988年01月01日 IPC TM-650 2.3.23-1988 治愈(永久性)热治愈焊料口罩 修订版B 1988年2月

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标准号

IPC TM-650 2.3.23-1988

发布日期

1988年01月01日

实施日期

废止日期

无

中国标准分类号

J00

发布单位

US-IPC

适用范围

This specification covers the requirements for high speedíhigh frequency base materials, herein referred to as laminate or bonding layer, to be used primarily for the fabrication of rigid or multilayer printed boards for high speedhigh frequency electrical and electronic circuits. This specification applies to material thickness defined in the specification sheets as measured over the dielectric only