IPC TM-650 2.5.32-1987
镀孔通过电阻测试

Resistance Test, Plated Through Holes

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标准号

IPC TM-650 2.5.32-1987

发布日期

1987年01月01日

实施日期

废止日期

无

中国标准分类号

L23

国际标准分类号

31.220

发布单位

US-IPC

适用范围

This Handbook addresses the removal of solder paste and uncured/unreacted SMT adhesives from stencils, misprinted printed circuit boards (PCBs) and application tools connected to the soldering paste application processes.