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PCB设计、焊料选择、焊接工艺（尤其无铅与混装工艺）、回流气氛（真空炉与氮气）、回流参数等都会对空洞的形成与控制有不同程度的影响。来源：电子制造资讯站你还了解哪些分析方法？文末留言讨论赵工13488683602zhaojh@kw.beijing.gov.cn欢迎各公众号，媒体转载，申请加白名单秒通过投稿/推广/合作/入群/赞助/转发 请加微信13488683602...
摘要: 由于无铅焊料的应用，回流焊的温度提高影响了塑封器件的质量和可靠性。针对实际的 LQFP 器件，利用有限元软件建立三维模型，分析了塑封器件在潮湿环境中的湿气扩散及回流焊中的形变和热应力分布，并讨论了塑封料参数及细小裂纹对分层的影响。结果表明，在湿热的加载下，塑封器件的顶角易发生翘曲现象；芯片与塑封料界面处易分层，导致器件失效。 随着人类生活品质和环境要求的提高，无铅焊接技术已被广泛使用。...
涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫覆盖以及为数众多的焊接点缺陷情况。 5) IPC-TA-722: 焊接技术评估手册。包括关于焊接技术各个方面的45 篇文章，内容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、气相焊接和红外焊接。 6) IPC-7525: 模板设计指南。...
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