IEC/PAS 60191-6-19-2008
半导体装置的机械标准化.第6-19部分:升温时包裹热变形和最大允许热变形的测量方法

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage

IEC/PAS 60191-6-19-2008 发布历史

This PAS stipulates the package warpage criteria and the package warpage measurement methods at elevated temperature for BGA, FBGA, and FLGA.

IEC/PAS 60191-6-19-2008由国际电工委员会 IX-IEC 发布于 2008-01。

IEC/PAS 60191-6-19-2008 在中国标准分类中归属于: L40 半导体分立器件综合，在国际标准分类中归属于: 01.100.25 电气和电子工程制图,31.080.01 半导体器分立件综合,31.240 电子设备用机械构件。

IEC/PAS 60191-6-19-2008的历代版本如下：

• 2008年01月 IEC/PAS 60191-6-19-2008 半导体装置的机械标准化.第6-19部分:升温时包裹热变形和最大允许热变形的测量方法

IEC/PAS 60191-6-19-2008 半导体装置的机械标准化.第6-19部分:升温时包裹热变形和最大允许热变形的测量方法 于 2010-02 变更为 IEC 60191-6-19-2010 半导体器件的机械标准化.第6-19部分:在高温及最大允许翘曲下构装翘曲的测量方法。

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标准号

IEC/PAS 60191-6-19-2008

发布日期

2008年01月

实施日期

废止日期

无

中国标准分类号

L40

国际标准分类号

01.100.25;31.080.01;31.240

发布单位

IX-IEC

代替标准

IEC 60191-6-19-2010

适用范围

This PAS stipulates the package warpage criteria and the package warpage measurement methods at elevated temperature for BGA, FBGA, and FLGA.

IEC/PAS 60191-6-19-2008系列标准