JB/T 6237.2-2008
电触头材料用银粉化学分析方法 第2部分:双环己酮草酰二腙分光光度法测定铜量

Test methods for chemical analysis of silver powder for electric contact material. Part 2: Determination of copper content

JBT6237.2-2008, JB6237.2-2008


标准号
JB/T 6237.2-2008
别名
JBT6237.2-2008, JB6237.2-2008
发布
2008年
发布单位
行业标准-机械
当前最新
JB/T 6237.2-2008
 
 
被代替标准
JB/T 6237.2-1992
适用范围
JB/T 6237的本部分规定了电触头材料用银粉中铜含量的测定方法。 本部分适用于电触头材料用银粉中铜含量的测定。测定范围:0.005%~0.050%.

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