YS/T 678-2008
半导体器件键合用铜丝
Copper wire for semiconductor lead bonding
YST678-2008, YS678-2008
- 标准号
- YS/T 678-2008
- 别名
- YST678-2008, YS678-2008
- 发布
- 2008年
- 发布单位
- 行业标准-有色金属
- 当前最新
- YS/T 678-2008
- 引用标准
- GB/T 10573 GB/T 13293.1 GB/T 13293.10 GB/T 13293.11 GB/T 13293.12 GB/T 13293.13 GB/T 13293.2 GB/T 13293.3 GB/T 13293.4 GB/T 13293.5 GB/T 13293.6 GB/T 13293.7 GB/T 13293.8 GB/T 13293.9 GB/T 15077 YS/T 586
- 适用范围
- 本标准规定了半导体器件键合用铜丝的要求、试验方法、检验规范和标志、包装、运输、贮存及订货单（或合同）内容。 本标准适用于半导体器件键合用铜丝（以下简称铜丝）。