三种集成电路的比较:第三章 微电子封装技术与失效1、微电子封装的分级:• 零级封装:通过互连技术将芯片焊区与各级封装的焊区连接起来;• 一级封装(器件级封装):将一个或多个IC芯片用适宜的材料封装起来,并使芯片的焊区与封装的外引脚用引线键合(WB)、载带自动焊(TAB)和倒装焊(FC)连接起来,使之成为有功能的器件或组件,包括单芯片组件SCM和多芯片组件MCM两大类• 二级封装(板极封装):将一级微电子封装产品和无源元件一同安装到印制板或其他基板上...
通过先进的机械设计和低成本的制造方法,通过刚性(芯片组件),软性(具有新配方的动态共价热固性聚亚胺)和液态(共晶LM)材料的异质集成,实现了这种可穿戴电子产品。在这种可穿戴电子系统中,现成的芯片组件可提供对人体的高性能感测和监视,包括物理运动跟踪,温度监视以及声学和心电图(ECG)信号的感测。它们通过本质上可扩展且坚固的LM电路互连,并由动态共价热固性聚亚胺基矩阵封装。...
(二)显示仪表此类仪表是指与检测仪表配套用以指示或记录被测参数的瞬时值,如用于指示的比率计、毫伏计等动圈指示仪,数字显示仪和指示或记录温度用的电子电位差计、电子平衡电桥(电子电位差计、平衡电桥还可以附加电动调节器或气动调节器等组成复合型仪表)及具有流量累计功能的积算型仪表。...
(二)显示仪表此类仪表是指与检测仪表配套用以指示或记录被测参数的瞬时值,如用于指示的比率计、毫伏计等动圈指示仪,数字显示仪和指示或记录温度用的电子电位差计、电子平衡电桥(电子电位差计、平衡电桥还可以附加电动调节器或气动调节器等组成复合型仪表)及具有流量累计功能的积算型仪表。...
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