BS EN 61190-1-2:2002
电子组件用的连接材料.电子组件中的优质互连接器用固体涂胶
Attachment materials for electronic assembly - Requirements for solder pastes for high-quality interconnections in electronic assembly
BS EN 61190-1-2:2002 发布历史
BS EN 61190-1-2:2002由英国标准学会 GB-BSI 发布于 2002-08-12，并于 2002-08-12 实施，于 2007-07-31 废止。
BS EN 61190-1-2:2002 在中国标准分类中归属于: L23 连接器,K15 电工绝缘材料及其制品，在国际标准分类中归属于: 25.160.50 钎焊和低温焊,31.190 电子元器件组件。
BS EN 61190-1-2:2002 电子组件用的连接材料.电子组件中的优质互连接器用固体涂胶的最新版本是哪一版？
最新版本是 BS EN 61190-1-2:2014 。
BS EN 61190-1-2:2002的历代版本如下：
- 2014年 BS EN 61190-1-2:2014 电子组装件用附件材料.电子组装件中高质量互联用焊剂的要求
- 2007年 BS EN 61190-1-2:2007 电子组装件用附件材料.电子组装件中高质量互联用焊剂的要求
- 2002年 BS EN 61190-1-2:2002 电子组件用的连接材料.电子组件中的优质互连接器用固体涂胶
IEC 61190 的这一部分规定了电子装配中用于制造高质量电子互连的焊膏的表征和测试的一般要求。 该标准规定了质量控制文件，无意与制造过程中的材料性能直接相关。 有关助焊剂特性、质量控制以及助焊剂和含助焊剂材料的采购文档的相关信息，请参见 IEC 61190-1-1。
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