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三种集成电路的比较:第三章 微电子封装技术与失效1、微电子封装的分级:• 零级封装:通过互连技术将芯片焊区与各级封装的焊区连接起来;• 一级封装(器件级封装):将一个或多个IC芯片用适宜的材料封装起来,并使芯片的焊区与封装的外引脚用引线键合(WB)、载带自动焊(TAB)和倒装焊(FC)连接起来,使之成为有功能的器件或组件,包括单芯片组件SCM和多芯片组件MCM两大类• 二级封装(板极封装):将一级微电子封装产品和无源元件一同安装到印制板或其他基板上...
图3 半导体制冷器驱动电路 TPS54540为TI公司生产的一款DC-DC开关电源芯片,该芯片可提供0.8~41.1 V的电压输出与最高5 A的电流输出,可以满足半导体制冷器功率要求。TPS54540的输出电压可以通过电阻R1与R7来调整,为实现数字信号控制输出电压的目的,在TPS54540的反馈引脚即电阻R1与R7的分压结点接入电阻R4,则输出电压可通过式(1)计算。 ...
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