国家标准《半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分:塑封器件的易燃性(内部引起的)》 由TC78(全国半导体器件标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)。 ...
● 主要材料元素半导体:锗和硅是最常用的元素半导体;化合物半导体:包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物(砷化镓、磷化镓等)、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物(硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物),以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体(镓铝砷、镓砷磷等)。● 技术科研领域:集成电路:它是半导体技术发展中最活跃的一个领域,已发展到大规模集成的阶段。...
飞纳电镜拍摄的集成电路内部 放大倍数 20000x飞纳电镜拍摄的集成电路内部 放大倍数 50000x飞纳电镜拍摄的微机电电路 放大倍数 5000x飞纳电镜拍摄的微机电电路 放大倍数 10000x飞纳电镜拍摄的 LED 芯片截面 放大倍数 70000x飞纳电镜公司及产品介绍感谢本次第 24 届 IPFA 国际会议,为半导体行业的工作者和飞纳电镜筑起了一座桥梁,让很多半导体行业的工作者全面了解飞纳电镜的使用方法及性能...
0012684862031制造半导体器件或集成电路用的分步重复光刻机0012784862039制造半导体器件或集成电路用的其他光刻设备0012884862041制造半导体器件或集成电路用的等离子体干法刻蚀机0012984862049制造半导体器件或集成电路用的其他刻蚀及剥离设备0013084862050制造半导体器件或集成电路用的离子注入机0013184862090制造半导体器件或集成电路用的其他机器及装置...
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