硅单片1至64比特移位寄存器,氧化物半导体数字微型电路 不是强制性中国国家标准,您可以免费下载预览页
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台积电的基板上晶圆上的芯片(Chip on Wafer on Substrate, CoWoS)技术是典型的2.5D封装技术,即通过硅转接板实现多颗芯片的互连和集成(图8)。封装体内多颗芯片水平排布通过倒装互连在硅转接板上,并在硅转接板上完成高密度金属互连线,随后通过硅通孔(Through Silicon Via, TSV)将信号引出至封装基板。...
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