非常抱歉,我们暂时无法提供预览,您可以试试: 免费下载 DLA SMD-5962-96727 REV B-2001 前三页,或者稍后再访问。
您也可以尝试购买此标准,
点击右侧 “购买” 按钮开始采购(由第三方提供)。
点击下载后,生成下载文件时间比较长,请耐心等待......
六、Akustica Akustica是博世集团旗下全球唯一采用互补式金属氧化物半导体(CMOS)制程制造微机电系统麦克风的设计公司。该公司于2001年成立于宾夕法尼亚州的匹兹堡,创始人为Ken Gabriel,2009年被博世集团收购。Ken Gabriel在1998年从DARPA到卡内基-梅隆大学任教,开发出基于CMOS的MEMS麦克风,在此基础上于2001年成立了Akustica公司。...
DAHI项目目标是开发晶体管级异质集成工艺,实现先进化合物半导体器件、其他新兴材料器件、高密度硅互补金属氧化物半导体(CMOS)技术的紧密结合。DAHI的最终目标是建立一个可制造、可获得代工技术,可将多种器件和复杂硅架构通过单片异质集成的方式集成到共同的衬底平台上。这样的集成将为美军提供拥有更高性能的微系统。DARPA在异质集成方面的努力始于“硅基化合物半导体材料”(COSMOS)项目。...
当前,“后摩尔时代”以“感知”为特征,微电子发展更强调将具有不同功能的非数字器件,包括功率器件、射频器件等互相组合与互补金属氧化物半导体电路集成。对此,与会专家认为,发展硅基异质集成材料技术应得到格外重视,这一技术将为突破摩尔定律极限新路径、发展单芯片多样化功能集成,突破宽带光信息传输、交换与处理集成芯片关键技术提供材料支撑。 ...
8 in硅片主要应用于90 nm以上制程范围的模拟电路、功率芯片、互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器、微控制器、射频前端芯片、嵌入式存储器等芯片,应用场景包括微机电系统、电源管理、汽车电子、工业控制、物联网等领域(见表1)。...
Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号