IS 1885 Pt.7/Sec.5-1971
电工词汇第 Ⅶ 部分半导体器件 第5节:集成电路和微电子学

Electrical Vocabulary Part Ⅶ Semiconductor Devices Section 5: Integrated Circuits and Microelectronics


 

 

非常抱歉,我们暂时无法提供预览,您可以试试: 免费下载 IS 1885 Pt.7/Sec.5-1971 前三页,或者稍后再访问。

您也可以尝试购买此标准,
点击右侧 “立即购买” 按钮开始采购(由第三方提供)。

 

标准号
IS 1885 Pt.7/Sec.5-1971
发布
1972年
发布单位
IN-BIS
 
 
适用范围
该标准(第 Vll 部分/第 5 部分)涵盖了与集成电路和微电子学相关的术语和定义。

IS 1885 Pt.7/Sec.5-1971相似标准


推荐

关注 | 这些IEC国际标准由我国牵头及联合牵头制修订

devices - Part 32: Test method for the nonlinear vibration of MEMS resonators北京遥测技术研究所、中国电子技术标准化研究院、河北半导体研究所、中机生产力促进中心10SC47FIEC 62047-33:2019 ED1半导体器件-微电子机械器件-33部分:MEMS压阻式压力敏感器件Semiconductor devices...

2019年1月开始实施的新规,或将影响您的产品质量检测

半导体器件 机械和气候试验方法 17部分:中子辐照GB/T4937.18-2018半导体器件 机械和气候试验方法 18部分:电离辐照(总剂量)GB/T4937.19-2018半导体器件 机械和气候试验方法 19部分:芯片剪切强度GB/T4937.201-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 20-1部分:对潮湿焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志运输GB/T4937.20...

关注 | 深度了解IEC——83届IEC大会倒计时34天

为了避免某个国家委员会(NC)拥有掌控某个TC的权力,所有技术委员会的主席秘书必须分别来自不同的国家,这已成为IEC的一种惯例。壮 大  20世纪中叶以后,IEC相继组建了TC46(通信设备用电缆、电线及波导)、TC47(半导体器件)以及与集成电路相关的SC、关环境试验的技术委员会TC50。...

本月起,一大批国家标准正式实施!

19部分:芯片剪切强度2019/1/119GB/T 4937.20-2018半导体器件 机械和气候试验方法 20部分:塑封表面安装器件耐潮湿焊接热综合影响2019/1/120GB/T 4937.201-2018半导体器件 机械和气候试验方法 20-1部分:对潮湿焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志运输2019/1/121GB/T 4937.21-2018半导体器件 机械和气候试验方法...





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号