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devices - Part 32: Test method for the nonlinear vibration of MEMS resonators北京遥测技术研究所、中国电子技术标准化研究院、河北半导体研究所、中机生产力促进中心10SC47FIEC 62047-33:2019 ED1半导体器件-微电子机械器件-第33部分:MEMS压阻式压力敏感器件Semiconductor devices...
半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分:中子辐照GB/T4937.18-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分:电离辐照(总剂量)GB/T4937.19-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分:芯片剪切强度GB/T4937.201-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输GB/T4937.20...
为了避免某个国家委员会(NC)拥有掌控某个TC的权力,所有技术委员会的主席和秘书必须分别来自不同的国家,这已成为IEC的一种惯例。壮 大 20世纪中叶以后,IEC相继组建了TC46(通信设备用电缆、电线及波导)、TC47(半导体器件)以及与集成电路相关的SC、关环境试验的技术委员会TC50。...
第19部分:芯片剪切强度2019/1/119GB/T 4937.20-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响2019/1/120GB/T 4937.201-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输2019/1/121GB/T 4937.21-2018半导体器件 机械和气候试验方法...
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