GB/T 10574.1-2003
锡铅焊料化学分析方法 锡量的测定
Methods for chemical analysis of tin-lead solders--Determination of tin content
GBT10574.1-2003, GB10574.1-2003
- 标准号
- GB/T 10574.1-2003
- 别名
- GBT10574.1-2003, GB10574.1-2003
- 发布
- 2003年
- 发布单位
- 国家质检总局
- 当前最新
- GB/T 10574.1-2003
- 被代替标准
- GB/T 10574.1-1989
- 适用范围
- 本部分规定了锡铅焊料中锡含量的测定方法。本部分适用于锡铅焊料中锡含量的测定。测定范围(质量分数)：0．40％～97．O0％。
GB/T 10574.1-2003相似标准
推荐
多项光谱法将成为钢铁有色金属行业国家标准
GB/T 10574.10-2003 2015 中国有色金属工业协会 全国有色金属标准化技术委员会 云南锡业股份有限公司 锡铅焊料化学分析方法 第7部分: 银量的测定 火焰原子吸收光谱法和硫氰酸钾电位滴定法 推荐 修订 GB/T 10574.7-2003 2015 中国有色金属工业协会 全国有色金属标准化技术委员会 云南锡业股份有限公司 锡铅焊料化学分析方法...
产业评析-无铅环保趋势－绿色封装
(七) 可能之技术来源A.国外技术(应用在封装业)日本Superior公司计画从今秋开始以月产10吨的规模，量产以锡铜镍三元素为主成份的无铅焊接「Superior SN100C」。除了可因应高密度封装之外，价格亦可比含银的无铅焊接便宜约三成。目前已为大电子厂等试用，国内外的交易十分活络，明年度可望一举提高10倍产能，使月出货量达百吨以上。...
ICP-AES测定电子电气产品 铅锡合金焊料中的铅、镉、铬和汞
采用微波消解技术，将电子电气产品中铅锡合金焊料样品用1mL 氢氟酸、5mL 硝酸和5mL 过氧化氢加热溶解后，加入10mL 4%硼酸以便掩蔽过量的氟离子，然后用双向视电感耦合等离子体原子发射光谱仪同时测定溶液中的铅、镉、铬和汞，方法的检测限为0.0021~0.017 mg·L -1，方法的回收率和精密度分别为94.9%~101.0%和0.25%~3.40%。...
光模块PCB的焊盘特性对焊接的影响（二）
4 可焊性验证根据IPC J－STD－003C标准，将同生产周期的PCB过两次无铅回流后做边缘浸锡测试。浸锡结果如图4所示：试验条件：焊料：Sn96．5Ag3．0Cu0．5，焊接温度：255℃，焊接时间：10±0．5s，助焊剂：2＃标准助焊剂（松香：25％，异丙醇：74．61％，二乙胺盐酸盐：0．39％）。如图4所示，PCB经两次无铅回流浸锡后上锡效果良好，说明PCB可焊性良好。...
GB/T 10574.1-2003系列标准
GB/T 10574.1-2003 锡铅焊料化学分析方法 锡量的测定
GB/T 10574.10-2017 锡铅焊料化学分析方法 第10部分：镉量的测定 火焰原子吸收光谱法和Na2EDTA滴定法
GB/T 10574.11-2017 锡铅焊料化学分析方法 第11部分：磷量的测定 结晶紫-磷钒钼杂多酸分光光度法
GB/T 10574.12-2017 锡铅焊料化学分析方法 第12部分：硫量的测定 高频燃烧红外吸收光谱法
GB/T 10574.13-2017 锡铅焊料化学分析方法 第13部分：锑、铋、铁、砷、铜、银、锌、铝、镉、磷和金量的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法
GB/T 10574.14-2017 锡铅焊料化学分析方法 第14部分：锡、铅、锑、铋、银、铜、锌、镉和砷量的测定 光电发射光谱法
GB/T 10574.2-2003 锡铅焊料化学分析方法 锑量的测定
GB/T 10574.3-2003 锡铅焊料化学分析方法 铋量的测定
GB/T 10574.4-2003 锡铅焊料化学分析方法 铁量的测定
GB/T 10574.5-2003 锡铅焊料化学分析方法 砷量的测定
GB/T 10574.6-2003 锡铅焊料化学分析方法 铜量的测定
GB/T 10574.7-2017 锡铅焊料化学分析方法 第7部分：银量的测定 火焰原子吸收光谱法和硫氰酸钾电位滴定法
GB/T 10574.8-2017 锡铅焊料化学分析方法 第8部分：锌量的测定 火焰原子吸收光谱法
GB/T 10574.9-2017 锡铅焊料化学分析方法 第9部分：铝量的测定 电热原子吸收光谱法