IEC 60749-14:2003
半导体器件.机械和气候试验方法.第14部分:终端装置的坚固性(引线牢固性)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14: Robustness of terminations (lead integrity)
- 标准号
- IEC 60749-14:2003
- 发布
- 2003年
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 当前最新
- IEC 60749-14:2003
- 被代替标准
- IEC 47/1701/FDIS:2003 IEC 60749:1996 IEC 60749 AMD 1:2000 IEC 60749 AMD 2:2001 IEC 60749 Edition 2.2:2002 IEC/PAS 62184:2000
- 适用范围
- 当由于电路板组装错误而导致引线弯曲时，提供各种测试来确定引线/封装接口与引线本身之间的完整性，然后对零件进行返工以进行重新组装。适用于所有通孔器件和
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