BS EN 60749-16:2003由英国标准学会 GB-BSI 发布于 2003-06-19,并于 2003-06-19 实施。
BS EN 60749-16:2003 在中国标准分类中归属于: L40 半导体分立器件综合,在国际标准分类中归属于: 17.140.20 机器和设备的噪声,31.080.01 半导体器分立件综合。
IEC 60749 这一部分的目的是检测空腔器件内是否存在松散颗粒,例如陶瓷碎片、焊线片或焊球(颗粒)。 颗粒撞击噪声检测测试属于非破坏性测试。
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