引言随着微电子集成与封装技术及相关领域的飞速发展,电子元器件和逻辑电路的体积成倍缩小,所产生的热量迅速积累和增加,工作温度也向高温方向迅速变化。为了保证电子元器件可靠工作,迫切需要研制具有较高散热能力,较高导热性能的高分子聚合物绝缘材料[1]。高分子绝缘材料通过对其结构的控制和改性,具有其他材料不可取代的优异性能,其应用领域不断扩展。...
在测温环境许可时,甚至可将保护管取去。 由于存在测量滞后,用热电偶检测出的温度波动的振幅较炉温波动的振幅小。 为了准确的测量温度,应当选择时间常数小的热电偶,时间常数与传热系数成反比,与热电偶热端的直径、材料的密度及比热成正比,如要减小时间常数,除增加传热系数以外,有效的办法是尽量减小热端的尺寸。 ...
例如正常状态下,当设备自运行中停下,在自行冷却过程中,可在不同温度下测量绝缘电阻值,从而求出其温度换算系数。 4.5 测量结果的判断 绝缘电阻值的测量是常规试验项目中最基本的项目。根据测得的绝缘电阻值,可以初步估计设备的绝缘状况,通常也可决定是否能继续进行其他施加电压的绝缘试验项目等。 ...
热电阻绝缘系数检查: 检查感温元件的绝缘系数必须大于 20MΩ,使用万用表电阻挡分别测量热电阻两接线极对电阻外壳的绝缘电阻,并且测得电阻值分别大于 20MΩ为合格。或用 250V 摇表进行测量热电阻每个极和地之间电阻大于 20MΩ.在使摇表进行测量时严禁把热电阻两极接入摇表的两侧两端,以免击穿热电阻,使热电阻损坏。 ...
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