当比较无Pb和富Pb钎料时,由于尺寸的变化,在倒装芯片的钎料球和μBGA封装间会产生持久性的变化。Pb是比较软的容易变形,因此无Pb制程的焊点硬度比有Pb的高,强度好些,变形也小些。但这一切并不等于无Pb制程焊点的可靠性好,由于无Pb钎料的润湿性差,空洞、移位、立碑等焊接缺陷比较多。...
图1 从可靠性观点看理想接续界面的质量要求图1中为我们揭示了理想界面组织应具备的条件(界面理论研究的领域)是:(1)所用PCB基板具有最小的Z轴(厚度)方向的CTE;(2)平坦且厚度<5μm的界面合金(IMC)层;(3)钎料体内均匀地分布着粒度<100nm的微细强化粒子;(4)钎料体的钎料组织内不存在或极少存在偏析金属相;(5)钎料体内晶相间和焊点表面存在弱的氧化膜。...
焊盘类型为SMD,安装传统SnPb电镀元器件引脚和无Pb的SnBi电镀元器件,采用传统Sn37Pb钎料或无Pb的SAC305钎料的焊点可靠性、温度循环试验的结果,如图8所示。图8引脚材料为Cu的焊点温度循环试验的威布尔分布无Pb产品和无Pb钎料的接合的温度循环特性优于传统工艺接合,并且传统产品和无Pb钎料,以及无Pb产品和传统钎料的接合都得到了较差的结果。(2)引脚材料:Fe-Ni。...
图43.可焊性涂层的分类焊接过程是熔化的软钎料和被焊的基体金属结晶组织之间通过合金反应,将金属和金属结合在一起的过程。许多单金属或合金都可以和SnPb、SnAgCu等钎料发生冶金反应而生成IMC,从理论上讲,它们均可以作为可焊性镀层。按焊接时的熔化状态的不同,又可将其分成3类:(1)可熔镀层:焊接温度下镀层金属熔化,如Sn、Sn-Pb合金镀层等。...
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