GB/T 19403.1-2003
半导体器件 集成电路 第11部分;第1篇:半导体集成电路 内部目检 (不包括混合电路)

Semiconductor Devices Integrated Circuits Part11:Section 1:Internal visual examination for semiconductor integrated circuits(excluding hybrid circuits)

GBT19403.1-2003, GB19403.1-2003


GB/T 19403.1-2003 中,可能用到以下仪器

 

EVG500系列键合机:EVG520IS

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EVG 610 BA  Bond Alignment System 键对准系统

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北京亚科晨旭科技有限公司

 

EVG 805  Debonding System临时键合

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EVG800系列键合机:临时键合解键合805DB

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N-BK7 楔形窗口片

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江阴韵翔光电技术有限公司

 

楔形窗口片(未镀膜)

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江阴韵翔光电技术有限公司

 

楔形窗口片

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江阴韵翔光电技术有限公司

 

楔形窗口片(AR@900-1700nm)

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江阴韵翔光电技术有限公司

 

楔形窗口片(AR@600-1100nm)

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江阴韵翔光电技术有限公司

 

硒化锌 (ZnSe) 楔形窗口片

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GB/T 19403.1-2003

标准号
GB/T 19403.1-2003
别名
GBT19403.1-2003
GB19403.1-2003
发布
2003年
采用标准
IEC 60748-11-1:1992 IDT
发布单位
国家质检总局
当前最新
GB/T 19403.1-2003
 
 
进行内部目检的目的是检验集成电路的内部材料、结构和工艺,验证与适用的规范要求的一致性。 通常应在封帽或密封之前对器件进行100%内部目检。以发现可能导致器件在正常使用时失效的内部缺陷并剔除相应器件。本试验也可按抽样方式在封帽之前使用,以确定承制方对半导体器件质量控制和操作程序的有效性。

GB/T 19403.1-2003相似标准


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GB/T 19403.1-2003系列标准


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