半导体集成电路重要的发展趋势是新型微波、低功耗和智能控制等异质多功能集成电路 。4.2.1 第 3 代半导体集成电路技术在微波单片集成电路技术中 , 以氮化镓 (GaN) 为代表的第 3 代半导体技术 , 因其宽禁带特性 , 具有高功率密度、高功率附加效率、高增益、大带宽和小尺寸 , 及较高的可靠性和工作温度 , 已用于相控阵雷达 , 将会对天线阵列中的射频前端产生革命性的影响 ....
1962年11月,麻省理工学院仪器实验室的埃尔登·霍尔向美国宇航局阿波罗计划办公室的查尔斯·弗里斯克提交了一份报告,建议继续进行集成电路。仙童、德州仪器和摩托罗拉都是集成电路供应商。我们不知道当时在仙童半导体部门工作的戈登·摩尔(Gordon Moore)在多大程度上参与了美国宇航局的阿波罗(Apollo)研究,也不知道仙童在美国宇航局的业务。...
后端封装设备长川科技该公司为集成电路企业提供测试设备,主要为测试机和分选机。测试机一方面用于测试MOS 管、三极管、二极管、 IGBT 等功率器件的电参数性能,另一方面测试模拟/数模混合整体电路的电参数性能;分选机用于集成电路多种封装方式的元件分选。该公司主营分选机和测试机,两项业务收入占据 90%以上,是纯粹的半导体封装检测设备公司,也是国内半导体检测领域的先行者。...
图37:公司业务覆盖技术优势2 :集成电路分析服务凭借专业的集成电路分析实验室、自主研发的系列EDA软件和丰富的集成电路分析经 验,芯愿景持续向全球客户提供高性价比、高效率和高质量的竞争力分析、工艺分析、 电路提取和分析、逻辑和电路仿真等技术分析服务。芯愿景的集成电路技术分析能力始终紧跟半导体行业最先进工艺制程的发展步伐,目 前已成功实现7nm FinFET芯片的工艺分析和电路分析。...
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