IEC 60749-22:2002/COR1:2003
半导体器件.机械和气候试验方法.第22部分:粘接强度
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22: Bond strength
- 标准号
- IEC 60749-22:2002/COR1:2003
- 发布
- 2003年
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 当前最新
- IEC 60749-22:2002/COR1:2003
- 适用范围
- 这是 IEC 60749-22-2002 的技术勘误 1（半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第 22 部分：粘合强度）
IEC 60749-22:2002/COR1:2003相似标准
推荐
新标 | 454项国家标准正式批准发布（附清单 ）
：芯片剪切强度2019-01-0130GB/T 4937.20-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响2019-01-0131GB/T 4937.201-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输2019-01-0132GB/T 4937.21-2018半导体器件 机械和气候试验方法...
史上最全可靠性试验标准，384项，不仅包括中国标准
第2部分: 可靠性和滥用试验.NF C96-022-30/A1-2011 半导体设备.机械和气候试验方法.第30部分:可靠性试验前对非密封表面安装器件的预处理NF C93-547-5-3-2010 液晶显示装置.第5-3部分:环境,耐久性和机械试验方法.玻璃强度和可靠性.NF C20-304-2006 可靠性试验.恒定失效率和恒定失效强度的符合性试验NF C96-022-30-2005 半导体器件....
2019年1月开始实施的新规，或将影响您的产品质量检测
-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响GB/T4937.21-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分：可焊性GB/T4937.22-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度GB/T4937.30-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理GB/T5099.1-2017...
今天是世界标准日 | 国标委集中发布210项国家标准
第1部分：通用要求2016-06-0190GB/T 32076.2-2015预载荷高强度栓接结构连接副 第2部分：预载荷适应性2016-06-0191GB/T 32076.3-2015预载荷高强度栓接结构连接副 第3部分：HR型 大六角头螺栓和螺母连接副2016-06-0192GB/T 32076.4-2015预载荷高强度栓接结构连接副 第4部分：HV型 大六角头螺栓和螺母连接副2016-06-0193GB...