DS/EN 60749-22+Corr.1-2004

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22: Bond strenght

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标准号

DS/EN 60749-22+Corr.1-2004

发布日期

2004年03月15日

实施日期

2004年01月05日

废止日期

无

国际标准分类号

31.080.01

发布单位

DK-DS

适用范围

This part of IEC 60749 is applicable to semiconductor devices (discrete devices and integrated circuits). The object of this part is to measures bond strength or determine compliance with specified bond strength requirements.