IEC 60749-8:2002/COR1:2003
半导体器件.机械和气候试验方法.第8部分:密封
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 8: Sealing
- 标准号
- IEC 60749-8:2002/COR1:2003
- 发布
- 2003年
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 替代标准
- IEC 60749-8:2002/COR2:2003
- 当前最新
- IEC 60749-8:2002/COR2:2003
- 适用范围
- 这是 IEC 60749-8-2002 的技术勘误 1（半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第 8 部分：密封）
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