IEC 60749-8:2002/COR2:2003
半导体器件.机械和环境试验方法.第8部分:密封
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 8: Sealing
- 标准号
- IEC 60749-8:2002/COR2:2003
- 发布
- 2003年
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 当前最新
- IEC 60749-8:2002/COR2:2003
- 适用范围
- 本标准是半导体器件机械和气候试验方法第8部分：密封；勘误1.
IEC 60749-8:2002/COR2:2003相似标准
推荐
29个半导体国家标准即将实施，12月1日有12个国标开始实施！
半导体器件 第16-5部分：微波集成电路 振荡器2023/9/72024/1/121GB/T 15651.6-2023半导体器件 第5-6部分：光电子器件 发光二极管2023/9/72024/4/122GB/T 4937.42-2023半导体器件 机械和气候试验方法 第42部分：温湿度贮存2023/5/232023/12/123GB/T 4937.23-2023半导体器件 机械和气候试验方法 第23...
环境试验中温度变化对产品的影响
二、温度变化环境效应：1；组件变形或破裂，2；密封仓之漏氣，3；以颗粒状或纹状產生破裂，4；表面涂料之龟裂，5；由于急速凝結水或結冰造成电子或机械失效，6；结构产生分离，7；不同材料之不同收縮或膨脹特性，8；电性改变，9； 玻璃制品和光學装备破裂，10；可动零件卡死或松动。 ...
史上最全可靠性试验标准，384项，不仅包括中国标准
.第03-02部分:可靠性.指定无源光学元件大功率传输试验报告IEC 61747-5-3 Corrigendum 1-2011 液晶显示装置.第5-3部分:环境、耐久性和机械试验方法.玻璃强度和可靠性.勘误表1IEC 60749-30 Edition 1.1-2011 半导体器件的机械和环境试验.第30部分:非密封表面安装设备可靠性测试前的预处理IEC 60749-30 AMD 1-2011 半导体器件...
新标 | 454项国家标准正式批准发布（附清单 ）
：芯片剪切强度2019-01-0130GB/T 4937.20-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响2019-01-0131GB/T 4937.201-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输2019-01-0132GB/T 4937.21-2018半导体器件 机械和气候试验方法...