ISO 18756:2003由国际标准化组织 IX-ISO 发布于 2003-12。
ISO 18756:2003 在中国标准分类中归属于: Q32 特种陶瓷,在国际标准分类中归属于: 81.060.30 高级陶瓷。
本国际标准描述了一种测试方法,涵盖通过表面弯曲裂纹(SCF)法测定整体陶瓷材料在室温下的断裂韧性。 本国际标准适用于整体陶瓷和晶须或颗粒增强陶瓷,这些陶瓷被认为是宏观均匀的。 它不包括连续纤维增强陶瓷复合材料。 该测试方法适用于具有平坦或上升的裂纹扩展阻力曲线的材料。 该方法与 ISO 15732 类似,只是预裂纹更小并且是通过不同的程序形成的。 对于具有平坦 R 曲线的材料,这些方法应产生相似或相同的结果。 注:本试验方法通常适用于断裂韧性小于约10 MPa·m的陶瓷材料。 对于断裂韧性较大的材料或软(低硬度)材料(例如某些氧化锆)或多孔陶瓷,用努氏压头可能难以形成预裂纹。
而在陶瓷材料中,原子间的结合键为共价键和离子键,共价键有明显的方向性和饱和性,而离子键的同号离子接近时斥力很大,所以主要由离子晶体和共价晶体组成的陶瓷,滑移系很少,一般在产生滑移以前就发生断裂。这就是室温下陶瓷材料脆性的根本原因。根据Griffith理论,固体材料断裂强度主要取决于材料的三个基本性能参数:弹性模量 E 、断裂表面能 γ 以及临界裂纹尺寸 c[1]。...
上述组成与结构的巧妙设计赋予仿生材料优异的轻质高强韧高阻尼性能,在密度与铝合金相当的条件下(2.79g·cm-3),该材料的室温压缩与弯曲强度均超过1GPa,即使在200°C下,强度依然接近700MPa,均显著高于各组元及其他镁-陶瓷复合材料,同时获得了超过350MPa/(g·cm-3)的超高比强度,高于绝大多数块状镁及镁合金、陶瓷及其他金属-陶瓷复合材料,且仿生材料表现出超过单一镁组元的优异阻尼性能及良好的断裂韧性...
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