IEC 60191-6-10:2003
半导体器件的机械标准化.第6-10部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.P-VSON的尺寸
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-10: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Dimensions of P-VSON
- 标准号
- IEC 60191-6-10:2003
- 发布
- 2003年
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 当前最新
- IEC 60191-6-10:2003
- 被代替标准
- IEC 47D/551/FDIS:2003
- 适用范围
- Provides the common outline drawings and dimensions for all types of structures and composed materials of plastic very thin small outline non-lead package (P-VSON).
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