EN 60191-6-10-2003
半导体器件的机械标准化.第6-10部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.P-VSON尺寸IEC 60191-6-10-2003

Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-10: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages Dimensions of P-VSON

 

 

非常抱歉，我们暂时无法提供预览，您可以试试： 免费下载 EN 60191-6-10-2003 前三页，或者稍后再访问。

如果您需要购买此标准的全文，请联系： 。

点击下载后，生成下载文件时间比较长，请耐心等待......

 

标准号
EN 60191-6-10-2003
发布日期
2003年
实施日期
废止日期
无
发布单位
IX-CENELEC

EN 60191-6-10-2003系列标准

EN 60191-3-1999 半导体器件的机械标准化.第3部分:集成电路略图绘制的一般规则 IEC 60191-3-1999 EN 60191-4-2014 EN 60191-6-1-2001 半导体器件的机械标准化.第6-1部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.海鸥翼式铅终端的设计指南 IEC 60191-6-1-2001 EN 60191-6-12-2011 EN 60191-6-13-2016 EN 60191-6-16-2007 半导体器件的机械标准化.第6-16部分:半导体试验术语表和BGA,LGA,FBGA和FLGA用老化插座 EN 60191-6-17-2011 半导体器件的机械标准化.第6-17部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.堆叠式封装的设计指南.细间距球栅阵列和细间距触点栅格阵列 EN 60191-6-18-2010 EN 60191-6-19-2010 半导体器件的机械标准化.第6-19部分:高温下的封装翘曲度测量方法和最大允许翘曲度 EN 60191-6-2-2002 半导体器件的机械标准化.第6-2部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.1.5 mm,1.27 mm和1.00 mm 树脂球和引线端子封装的设计指南 EN 60191-6-20-2010 半导体器件的机械标准化.第6-20部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.堆叠式封装的设计指南.小外形J-引线封装(SOJ)的封装尺寸测量方法 EN 60191-6-8-2001 半导体器件的机械标准化.第6-8部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.玻璃密封陶瓷方型扁平封装的设计指南 IEC 60191-6-8-2001 EN 60191-6-21-2010 半导体器件的机械标准化.第6-21部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小外形封装(SOP)的封装尺寸测量方法 EN 60191-6-22-2013 EN 60191-6-3-2000 半导体器件的机械标准化.第6-3部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.四面扁平部件封装尺寸的测量方法 IEC 60191-6-3-2000 EN 60191-6-4-2003 半导体器件的机械标准化.第6-4部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.焊球网格阵列封装尺寸的测量方法 IEC 60191-6-4-2003 EN 60191-6-5-2001 半导体器件的机械标准化.第6-5部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小螺距球栅阵列的设计指南 IEC 60191-6-5-2001 EN 60191-6-6-2001 半导体器件的机械标准化.第6-6部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小螺距刃片栅格排列的设计指南 IEC 60191-6-6-2001 EN 60191-6-8-2001 半导体器件的机械标准化.第6-8部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.玻璃密封陶瓷方型扁平封装的设计指南 IEC 60191-6-8-2001


Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证：京ICP证110310号