ASTM D669-03
与层压薄板材和中厚板材平行的层片的耗散系数和介电常数的标准试验方法
Standard Test Method for Dissipation Factor and Permittivity Parallel with Laminations of Laminated Sheet and Plate Materials
ASTM D669-03 发布历史
ASTM D669-03由美国材料与试验协会 US-ASTM 发布于 2003，于 2012-01-01 废止。
ASTM D669-03 在中国标准分类中归属于: G31 合成树脂、塑料基础标准与通用方法，在国际标准分类中归属于: 83.140.20 层压薄板。
ASTM D669-03 发布之时，引用了标准
- ASTM D150 固体电绝缘材料(恒定电介质)的交流损耗特性和介电常数的标准试验方法
ASTM D669-03的历代版本如下：
- 2003年 ASTM D669-03 与层压薄板材和中厚板材平行的层片的耗散系数和介电常数的标准试验方法
- 1992年 ASTM D669-92(2002) 层压薄板与层压板的平行于层片的耗散系数和介电常数的试验方法
- 1992年 ASTM D669-92(1997) 平行于层压薄板和板材层压的损耗因子和介电常数的标准试验方法
人们早就认识到，沿垂直于叠片的方向测量的叠层绝缘体的损耗因数和介电常数与平行于叠片的方向测量的损耗因数和介电常数的大小不同。该测试方法提供了一种获得与叠片平行的数据的方法，其中设计参数需要此信息。
1.1 该测试方法涵盖了刚性层压片材和板绝缘材料在与叠片平行的方向上的耗散因数和介电常数的测定。该测试方法主要包括样本制备的信息，以及与这种特定类型材料的叠片平行进行测量所需的程序的详细信息。设备和一般测试程序应符合测试方法 D 150.1.2 以英寸-磅为单位规定的值应被视为标准。
1.3 本标准并不旨在解决所有安全问题（如果有），与其使用相关。本标准的使用者有责任在使用前建立适当的安全和健康实践并确定监管限制的适用性。具体警告声明见9.2。
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