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阳极分为可溶性阳极和不溶性阳极,大多数阳极为与镀层相对应的可溶性阳极,如:镀锌为锌阳极,镀银为银阳极,镀锡-铅合金使用锡-铅合金阳极.但是少数电镀由于阳极溶解困难,使用不溶性阳极,如酸性镀金使用的是多为铂或钛阳极.镀液主盐离子靠添加配制好的标准含金溶液来补充.镀铬阳极使用纯铅,铅-锡合金,铅-锑合金等不溶性阳极。...
台湾方面,工研院电子所结合包括本地厂商硅品、日月光、南亚塑料、华泰、神达、广达、神基、华宇、鸿海、南茂、华通、慎立、亚旭、微星、楠梓电、台达电16家业者组成「环保构装联盟」,研发Sn/Ag/Cu合金的无铅封装制程。技术需求:非铅系列焊锡元素在来源、产量、价格无法与含铅锡合金优良特性相比,所以至目前为止,只有手工焊锡与冲波形焊锡有商业性产品出现。...
电化学迁移可以定义为在电路板上的导电金属纤维在偏置直流电压下生长。这个现象可能在电路板内部,外部,或者多层板材料间发生。由于阳极离子会溶于溶液中,通过电场的作用,从而在阴极上沉积zui终造成金属纤维的生长。印刷电路板表面受外在离子污染或因腐蚀后铜焊盘表面所产生的离子, 将从印刷电路板表面的阳极透过印刷电路板的内层向阴极沉积造成漏(导)电现象电化学迁移通常造成两种现象。...
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