ASTM B579-73(2004)
锡铅合金的电解沉积镀层(焊接板)

Standard Specification for Electrodeposited Coatings of Tin-Lead Alloy (Solder Plate)

被代替

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标准号

ASTM B579-73(2004)

发布

1973年

发布单位

美国材料与试验协会

替代标准

ASTM B579-73(2009)

当前最新

ASTM B579-22

 

 

适用范围

1.1 本规范涵盖了铁、钢、铜和铜合金制品上电沉积锡铅涂层的要求，以防止腐蚀（注 1），改善和保持长期储存的可焊性，并改善抗磨损特性。注 1：在室外暴露时，锡铅涂层可能会出现一些腐蚀。在正常的室内暴露中，锡铅对铁、铜和铜合金具有保护作用。涂层中的不连续处（凹坑或孔隙）可能会发生腐蚀。孔隙率随着厚度的增加而降低。锡铅涂层（焊料）的主要用途是在印刷电路行业中作为可焊接涂层和蚀刻掩模材料。
1.2 本规范适用于含锡量最少为 50%、最多为 70% 的电沉积涂层。该规范适用于哑光、光亮和流动光亮的锡铅涂料。注 2-锡铅镀液由氟硼酸锡和氟硼酸铅以及促进稳定性的添加剂组成。最终外观可能会受到添加专有增白剂的影响。不加光亮剂，涂料呈哑光；使用增白剂时，它们是半光亮或光亮的。将无光泽涂层加热至锡铅熔点以上几秒钟，然后淬火即可获得流亮涂层；棕榈油、氢化油或脂肪在 260 + 10176C (500 + 20176F) 的温度下用作传热介质，但也使用其他加热方法。流动增亮的最大厚度约为7.5微米(0.3密尔)；较厚的涂层往往回流不均匀。零件的形状也是一个因素；平坦表面的回流比导线或圆形表面更不均匀（注 3）。注3-锡铅涂料中的挥发性杂质会在流光亮化过程中引起起泡和起泡，从而产生空隙和粗糙度。这些杂质可能是由于电镀液添加剂以及不当的冲洗和加工而产生的。
1.3 本规范不适用于未加工的板材、带材或线材，也不适用于基本大直径不超过 19 毫米（0.75 英寸）的螺纹制品。

ASTM B579-73(2004)相似标准

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