找不到引用ASTM B867-95(2003) 工程用钯-镍电镀层的标准规范 的标准
在规范中，IPC详细的描述每种类型的金属镀层表面适合的厚度，包括如何使用XRF分析仪准确测量厚度，且包含应满足XRF分析仪准确测量所需的条件。二、化学镍/钯/浸金（ENEPIG）镀层要求 ENEPIG是沉积在以铜为基底金属上的一个三层表面处理。ENEPIG由镍作为基础层，再镀上一层钯层作为阻挡层，最外层沉积一层薄薄的金层。...
然而，该文件主要侧重于镍、钯和金层的特定厚度范围。一方面，钯层必须足够厚，以阻止镍扩散到金表面，从而防止化学镀镍层过度腐蚀。（过度腐蚀会导致焊点变得不可靠）。而另一方面，如果钯层太厚，焊点会变脆，最终可能会失效。因此需要金层来保护钯层免受可能对引线键合和焊接产生不利影响的污染，而且金层必须大于规定的厚度。遵守该规范有助于PCB制造商交付的产品符合IPC第三类有关寿命至少为12个月。 ...
本标准适用于纯钯中铂、铑、铱、钌、金、银、铝、铋、铬、铜、铁、镍、铅、镁、锰、锡、锌、硅含量的测定。...
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