ASTM B867-95(2003)由美国材料与试验协会 US-ASTM 发布于 1995。
ASTM B867-95(2003) 在中国标准分类中归属于: A29 材料防护。
1.1 成分 8212;本规范涵盖了含有 70 至 95 质量%钯金属的电沉积钯镍涂层的要求。还包括由钯镍和薄金镀层组成的复合涂层,用于涉及电接触的应用。
1.2 特性8212;钯是铂族金属中最轻且最不贵重的。钯镍是钯和镍的固溶体合金。电镀钯镍合金的密度在10至11.5之间,远低于电镀金(17.0至19.3),与电镀纯钯(10.5至11.8)相当。这使得每单位质量的涂层体积更大或厚度更大,因此可以减轻一些金属重量。电沉积钯镍的硬度范围与电镀贵金属及其合金 (1,2) 相比毫不逊色。注释 18212;电镀沉积物的密度通常比锻金属的密度低。大约硬度 (HK25)金 50-250 钯75-600 铂 150 -550钯镍300-650铑750-1100钌600-13001.3 以SI单位表示的值被视为标准。括号中给出的值仅供参考。
1.4 本标准并不旨在解决与其使用相关的所有安全问题(如果有)。本标准的使用者有责任在使用前建立适当的安全和健康实践并确定监管限制的适用性。
在规范中,IPC详细的描述每种类型的金属镀层表面适合的厚度,包括如何使用XRF分析仪准确测量厚度,且包含应满足XRF分析仪准确测量所需的条件。二、化学镍/钯/浸金(ENEPIG)镀层要求 ENEPIG是沉积在以铜为基底金属上的一个三层表面处理。ENEPIG由镍作为基础层,再镀上一层钯层作为阻挡层,最外层沉积一层薄薄的金层。...
然而,该文件主要侧重于镍、钯和金层的特定厚度范围。一方面,钯层必须足够厚,以阻止镍扩散到金表面,从而防止化学镀镍层过度腐蚀。(过度腐蚀会导致焊点变得不可靠)。而另一方面,如果钯层太厚,焊点会变脆,最终可能会失效。因此需要金层来保护钯层免受可能对引线键合和焊接产生不利影响的污染,而且金层必须大于规定的厚度。遵守该规范有助于PCB制造商交付的产品符合IPC第三类有关寿命至少为12个月。 ...
本标准适用于纯钯中铂、铑、铱、钌、金、银、铝、铋、铬、铜、铁、镍、铅、镁、锰、锡、锌、硅含量的测定。...
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