ASTM F979-86(1998)e1
混合微电路组件在封装前的密封性的试验方法

Standard Test Method for Hermeticity of Hybrid Microcircuit Packages Prior to Lidding

被代替

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标准号

ASTM F979-86(1998)e1

发布

1986年

发布单位

美国材料与试验协会

替代标准

ASTM F979-86(2003)

当前最新

ASTM F979-86(2003)

 

 

适用范围

1.1 混合微电路封装的气密完整性是重要的材料或零件验收要求。应在混合电路组装并密封在封装内之前确定该参数。
1.2 本测试方法涵盖混合电路组装后密封包装的泄漏测试。各种类型的混合封装可以通过该测试方法进行测试。该测试方法是非破坏性的，因此适合100%检查。
1.3 本标准可能涉及危险材料、操作和设备。本标准并不旨在解决与其使用相关的所有安全问题。本标准的使用者有责任在使用前建立适当的安全和健康实践并确定监管限制的适用性。

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