ASTM F979-86(2003) 混合微电路组件在封装前的密封性的试验方法标准

适用范围: 气密性测试方法，例如测试方法 F 134，仅适用于密封包装，并不直接适用于未密封包装。该测试方法最适用于在用盖子或盖子密封之前确定包装的气密性。制造用于气密密封的包装是为了防止氦气泄漏率超过 1 × 。在氦质谱检漏仪上测试时，在 1 atm 压差下为 10 −8 atm cc/s。该测试应在洁净的工作区域中进行，例如由 Fed 指定的层流洁净工作台提供的区域。标准。 No. 209. 在确定精度之前，不建议在商业中使用此测试方法。该测试方法的接受和拒绝标准应由买方和供应商商定，作为采购合同的一部分。注意 18212;无法满足最大泄漏率 1 × 的封装通常会拒绝压差为 1 atm 的 10 −8 atm cc/s 氦气，因为在此性能水平下可以实现良好的质量保证。
1.1 混合微电路封装的气密完整性是重要的材料或部件验收要求。应在混合电路组装并密封在封装内之前确定该参数。
1.2 本测试方法涵盖混合电路组装后密封包装的泄漏测试。各种类型的混合封装可以通过该测试方法进行测试。该测试方法是非破坏性的，因此适合100%检查。
1.3 本标准可能涉及危险材料、操作和设备。本标准并不旨在解决与其使用相关的所有安全问题。本标准的使用者有责任在使用前建立适当的安全和健康实践并确定监管限制的适用性。

ASTM F979-86(2003)
混合微电路组件在封装前的密封性的试验方法