ASTM F542-98
电子元件及微电子元件封装用密封化合物发热温度的试验方法

Standard Test Method for Exothermic Temperature of Encapsulating Compounds for Electronic and Microelectronic Encapsulation

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标准号

ASTM F542-98

发布

1998年

发布单位

美国材料与试验协会

替代标准

ASTM F542-02

当前最新

ASTM F542-07

 

 

适用范围

1.1 本测试方法涵盖了测量反应液体封装化合物在特定体积内达到的最高温度的方法，以及从初始混合到达到该峰值放热温度的时间。
1.2 该测试方法测量封装化合物在没有提供显着散热器的条件下的潜在热输出。
1.3 本标准并不旨在解决与其使用相关的所有安全问题（如果有）。本标准的使用者有责任在使用前建立适当的安全和健康实践并确定监管限制的适用性。有关具体危险说明，请参阅第 6 节。

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