ASTM B867-95
工程用钯-镍电镀层的标准规范

Standard Specification for Electrodeposited Coatings of Palladium-Nickel for Engineering Use


标准号
ASTM B867-95
发布
1995年
发布单位
美国材料与试验协会
替代标准
ASTM B867-95(2003)
当前最新
ASTM B867-95(2023)
 
 
适用范围
1.1 成分 - 本规范涵盖了含有 70 至 95 质量%钯金属的电沉积钯镍涂层的要求。还涵盖了由钯镍和薄金外镀层组成的复合涂层,用于涉及电接触的应用。
1.2 性质 - 钯是铂族金属中最轻且最不贵重的。钯镍是钯和镍的固溶体合金。电镀钯镍合金的密度在10至11.5之间,远低于电镀金(17.0至19.3),与电镀纯钯(10.5至11.8)相当。这使得每单位质量的涂层体积更大或厚度更大,因此可以减轻一些金属重量。电沉积钯镍的硬度范围优于电镀贵金属及其合金 (1, 2)。注 1:电镀沉积物的密度通常低于锻金属沉积物的密度。近似硬度 (HK 25) 金 50-250 钯 75-600 铂 150-550 钯镍 300-650 铑 750-1100 钌 600-1300 1.3 以 SI 单位表示的值应视为标准。括号中给出的值仅供参考。
1.4 本标准并不旨在解决与其使用相关的所有安全问题(如果有)。本标准的使用者有责任在使用前建立适当的安全和健康实践并确定监管限制的适用性。

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