JIS C 6485:2008
印制电路用基础材料.纸基、酚醛树脂
Base materials for printed circuits -- Paper base, phenolic resin
- 标准号
- JIS C 6485:2008
- 发布
- 2008年
- 发布单位
- 日本工业标准调查会
- 当前最新
- JIS C 6485:2008
- 引用标准
- IEC 60194 IEC 61189-2 JIS C 6481 JIS C 6515
- 被代替标准
- JIS C 6485:1997
- 适用范围
- 本标准规定了厚度0.8mm～3.2mm的经济级和高电级纸基酚醛树脂覆铜板的性能要求。注1：本标准给出了有关覆铜层压板特性的规范，其要求提出了产品预期具有的值。因此，本标准本身无意用于进行合格评定。注2：与本标准对应的国际标准及对应程度符号如下。 IEC 61249-2-1：2005 印刷板和其他互连结构材料第 2-1 部分：增强基材，包层和非包层——酚醛纤维素纸增强层压板；经济级，铜包层 IEC 61249-2-2：2005 印刷板和其他互连结构用材料 第 2-2 部分：增强基材，包层和非包层——酚醛纤维素纸增强层压板，高电气级，铜- clad（综合评价：MOD） 根据ISO/IEC Guide 21，表示相应国际标准和JIS内容一致程度的符号为IDT（相同）、MOD（修改）和NEQ（不等同）。