ASTM F615M-95(2008)
在半导体元件上喷镀金属的安全电流脉冲操作区域的标准作法(米制)

Standard Practice for Determining Safe Current Pulse-Operating Regions for Metallization on Semiconductor Components (Metric)

被代替

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标准号

ASTM F615M-95(2008)

发布

1995年

发布单位

美国材料与试验协会

替代标准

ASTM F615M-95(2013)

当前最新

ASTM F615M-95(2013)

 

 

适用范围

承受过大电流脉冲应力的固态电子器件有时会因金属化部分熔断或蒸发（烧毁）而发生故障。无论设计如何，给定晶圆上不同元件的烧坏敏感性可能存在显着差异。这种做法提供了一种建立脉冲电流过应力极限的程序，在该极限内给定器件的金属化应该能够幸存。这种做法可以用作批次抽样程序中的破坏性测试，以确定当使用适当的样本量和统计分析时具有期望的生存概率和统计置信水平的安全操作区域的边界。注 28212；如果注意设计和制造变量中存在适当的相似性，则该实践可以扩展到推断与半导体芯片或晶圆上的样本金属化相邻的未经测试的金属化的生存能力。
1.1 该实践涵盖了确定操作区域的程序可以避免由持续时间小于 1 秒的电流脉冲引起的金属化烧毁。注 18212;在此实践中，“金属化”； “金属层”是指半导体元件上的金属层，例如集成电路上的互连图案。然而，该实践的原理可以扩展到几乎任何载流路径。 “倦怠”一词是指“倦怠”。 “熔化”或“汽化”是指。
1.2 本实践基于单极矩形电流测试脉冲的应用。指定了一种外推技术，用于在脉冲幅度与脉冲持续时间平面中绘制安全工作区域。附录 X2 中提供了一个程序，用于将根据矩形脉冲数据建立的安全操作区域与任意脉冲形状的安全操作区域相关联。
1.3 这种做法不适用于除电流脉冲引起的熔化或汽化以外的金属化损坏机制，特别是不适用于长期机制，例如金属迁移。
1.4 此做法并非旨在确定任何导致故障的缺陷的性质。
1.5 本标准并不旨在解决与其使用相关的所有安全问题（如果有）。本标准的使用者有责任在使用前建立适当的安全和健康实践并确定监管限制的适用性。

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