GJB 6468-2008
金锡合金钎料规范

Specification for gold-tin soldering alloy


哪些标准引用了GJB 6468-2008

 

GJB 6468-2008



标准号
GJB 6468-2008
发布日期
2008年03月17日
实施日期
2008年10月01日
废止日期
中国标准分类号
H62
发布单位
国家军用标准-国防科工委
引用标准
GB/T 728 GB/T 1425 GB/T 4134 GB/T 8170 GB/T 15072.6-1994 GB/T 15077
适用范围
本规范规定了金锡合金钎料的要求、质量保证规定和交货准备等。 本规范适用于军用微电子器件电路封装和半导体分立器件管芯纤焊用金锡合金钎料。

GJB 6468-2008 中可能用到的仪器设备


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