GJB 6468-2008由国家军用标准-国防科工委 CN-GJB-K 发布于 2008-03-17,并于 2008-10-01 实施。
GJB 6468-2008 在中国标准分类中归属于: H62 重金属及其合金。
GJB 6468-2008 金锡合金钎料规范的最新版本是哪一版?
最新版本是 GJB 6468-2008 。
* 在 GJB 6468-2008 发布之后有更新,请注意新发布标准的变化。
本规范规定了金锡合金钎料的要求、质量保证规定和交货准备等。 本规范适用于军用微电子器件电路封装和半导体分立器件管芯纤焊用金锡合金钎料。
本标准适用于非氧化气氛中钎焊电子器件用金、银及其合金钎料。SJ/T 10753-1996SJ/T 10754-2015电子器件用金、银及其合金钎料分析方法 清洁性、溅散性的测定本标准规定了电子器件用金、银及其合金钎料清洁性、溅散性测定方法。...
2粉末中元素分析:酸锂、三氧化二锑,四氧化三铅等 3焊接钎料元素分析:银基钎料、铜基纤料等 4锡膏元素分析 :铜合金、铝合金、锡合金、镁合金、镍合金、锌合金等。 ►复合材料:是由有机高分子、无机非金属或金属与几类不同材料通过复合工艺组合而成的新型多相固体材料 ►有机高分子材料: 1有机材料主成份定性分析: 通过材料主成分分析,鉴定材质类别,检验鉴别假冒或虚报商品名称,提高企业产品质量。...
2 元器件焊端涂敷层基于成本和涂敷层性能要求(抗氧化,耐高温(260℃),以及能与无铅钎料生成良好的界面合金),目前在电子业界使用较多的适合于混合组装元器件焊端镀层的有:镀SnPb或镀Sn;电镀或HASL Sn-Cu等。3 BGA、CSP钎料球用材料目前BGA、CSP等钎料球用的无铅合金几乎都是SAC(如SAC305、SAC105等)。...
微电子领域使用的钎料有着很严格的性能要求,无Pb钎料(以SAC为例)也不例外,不仅包括电学和力学性能,还必须具有理想的熔融温度。从制造工艺和可靠性两方面考虑,表1列出了钎料合金的一些重要性能。表1 钎料合金的重要性能...
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