EN 60191-6-19:2010
半导体器件的机械标准化.第6-19部分:高温下的封装翘曲度测量方法和最大允许翘曲度

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage


 

 

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标准号
EN 60191-6-19:2010
发布
2010年
发布单位
欧洲电工标准化委员会
当前最新
EN 60191-6-19:2010
 
 

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