GEIA-STD-0006-2008
利用浸焊替代电子单一零件整饰的要求

Requirements for Using Solder Dip to Replace the Finish on Electronic Piece Parts

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标准号

GEIA-STD-0006-2008

发布

2008年

发布单位

政府电子与信息技术协会（US-GEIA改名为US-TECHAMERICA)

 

 

引用标准

ANSI/NCSL Z540-1 ASTM B487 ASTM B568 EIA-469 EIA-595 IPC-TM-650-2.3.25 IPC/EIA J-STD-001 IPC/EIA J-STD-006 ISO 10012 J-STD-002 J-STD-004 J-STD-020 J-STD-033 J-STD-075 JESD22-A101 JESD22-A104 JESD22-B101 JESD22-B102 JESD46 MIL-STD-883

适用范围

该标准定义了使用浸焊完全取代不良表面光洁度的要求。还包括对修补后的零件进行鉴定和测试的要求。该标准涵盖用 SnPb 饰面替代纯锡和无铅锡合金饰面。这种浸渍不同于出于可焊性目的而浸渍到距离主体一定距离内；除完全替代纯锡和其他无铅锡合金饰面之外的其他目的的浸焊不在本文件的范围之内。它涵盖了机器人和半自动浸渍工艺的工艺和测试要求，但不包括纯手动浸渍工艺，因为目前缺乏对手动浸渍以减少锡晶须的适当要求的了解。本标准不适用于生产具有热浸焊涂层的零件的零件制造商。它适用于任何其他团体（包括第三方供应商、供应商的生产设施和其他组织）进行的修补，只要浸渍的目的是完全覆盖和替换无铅锡。该标准的目的是让供应商和用户将这些要求纳入其运营中，为需要显着控制（通常是 GEIA-STD-0005-2 的控制级别 2C 或 3）的产品应用提供一致且控制良好的流程。每个用户应确定本标准的适用性以及是否需要完全更换现有的端接涂层。该标准不保证经过浸焊的零件的特定产量或可靠性。某些应用可能有超出本标准范围的独特要求，应单独指定。就 GEIA-STD-0005-2 而言，按照本标准浸渍的无铅锡片零件不再被视为无铅镀锡。

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