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Sn基无铅焊材已被广泛研究并在商业上用于替代Sn-Pb焊材。迄今为止,Sn-Ag-Cu焊材因其优异的机械性能和润湿性而被认为是消费电子产品中含铅焊材的最佳替代品。然而在Cu/SnAgCu/Cu微焊点中很容易形成具有少量β-Sn晶粒或单个β-Sn晶粒结构的循环孪晶结构。随着电子设备的小型化,对更薄、更小的元件需求得到提升,导致含有少量或单个β-Sn晶粒的微焊点出现严重的各向异性问题。...
引言 印刷电路板(Printed Circuit Board,简称为 PCB),是电子元件的母体,将各种元件等予以导通,组合形成系统成品。PCB 工艺已经发展数十年,但近年来,随着终端产品日趋轻薄短小, PCB 层数越来越多,特别是近年来随着环保的要求,对 PCB 提出了无铅工艺,使得 PCB 组装时需要的温度更高,PCB 失效的情况更为常见。...
而化学镀镍浸金(ENIG)作为无铅化PCB镀层工艺之一,因其镀层平整度高、镀层耐磨性好且接触电阻低、可以替代电镀镍金(ENEG)进行绑定(WB)、高湿环境中不氧化、可作散热表面等优越性能,被广泛应用于精密电子产品的印刷电路板的表面处理和微电子芯片与电路板的封装技术中。但ENIG在实际使用中存在缩锡、黑盘、金脆、腐蚀等现象,严重影响电子产品质量。...
工艺特性是:对高强钢工业零部件不产生氢脆危害及小型可滚镀零件的重防腐镀层(25-110um)替代热浸镀锌工艺具有工业应用的竞争优势。8大工艺流程1、机械镀锌铁主要工艺流程零件前处理、除油、除锈(可线下处理)→水洗→闪镀置换铜→水洗→机械镀锌沉积过渡底层→机械镀锌沉积→水抛光→零件倒出分离→热水洗(或按要求零件表面铬钝化、浸相关保护层)→甩干并烘干→检测验收。...
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