EN 60384-18-2-2007
电子设备用固定电容器.第18-2部分.空白详细规范.带非固体电解质的铝电解表面安装固定电容器.评定等级EZ

Fixed capacitors for use in electronic equipment - Part 18-2: Blank detail specification - Fixed aluminium electrolytic surface mount capacitors with non-solid electrolyte - Assessment level EZ

 

 

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标准号
EN 60384-18-2-2007
发布日期
2007年05月01日
实施日期
废止日期
无
国际标准分类号
31.060.50
发布单位
IX-CENELEC

EN 60384-18-2-2007系列标准

EN 60384-1-2016 EN 60384-11-1-2008 电子设备用固定电容器.第11-1部分:空白详细规范.聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜电介质金属箔直流固定电容器.评定等级EZ EN 60384-11-2008 电子设备用固定电容器.第11部分:分规范.聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜电介质金属箔直流固定电容器 EN 60384-13-1-2006 电子设备用固定电容器.第13-1部分:空白详细规范.聚丙烯薄膜介质金属箔直流固定电容器.评估等级E［替代:CENELEC EN 131801］ EN 60384-13-2012 电子设备用固定电容器.第13部分:分规范.聚丙烯膜介质金属箔式直流固定电容器 EN 60384-14-1-2016 EN 60384-14-2-2016 EN 60384-14-3-2004 电子设备用固定电容器.第14-3部分.空白详细规范.抑制电磁干扰和电源网络连接用固定电容器.评定等级DZ IEC 60384-14-3-2004;部分替代 EN 1 EN 60384-14-3-2004 电子设备用固定电容器.第14-3部分.空白详细规范.抑制电磁干扰和电源网络连接用固定电容器.评定等级DZ IEC 60384-14-3-2004;部分替代 EN 1 EN 60384-15-2017 EN 60384-16-1-2005 电子设备用固定电容器.第16-1部分:空白详细规范:金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器.评定等级E和EZ［替代:CENELEC EN 131201］ EN 60384-16-2005 电子设备用固定电容器.第16部分:分规范:金属化聚丙烯薄膜电介质直流固定电容器［替代:CENELEC EN 131200］ EN 60384-17-1-2005 电子设备用固定电容器.第16-1部分:空白详细规范:金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器.评定等级E和EZ IEC 60384-17-1-2005 EN 60384-17-2005 电子设备用固定电容器.第17部分:分规范:金属化聚丙烯膜介质直流和脉冲固定电容器 IEC 60384-17-2005 EN 60384-18-1-2007 电子设备用固定电容器.第18-1部分.分规范.带非固体电解质的铝电解表面安装固定电容器 EN 60384-18-2016 EN 60384-19-1-2006 电子设备用固定电容器.第19-1部分.空白详细规范.金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质表面安装直流固定电容器.评定等级EZ;合并勘误表2006年11月 EN 60384-19-2015 EN 60384-2-1-2005 电子设备用固定电容器.第2-1部分:空白详细规范:金属化聚乙烯对苯二甲酸酯薄膜介质直流固定电容器.评定等级E和EZ EN 60384-2-2012 电子设备用固定电容器.第2部分:分规范.金属化聚乙烯对苯二酸盐薄膜介质直流固定电容器 EN 60384-20-1-2008 电子设备用固定电容器.第20部分:空白详细规范:金属化聚苯硫薄膜介质表面安装直流固定电容器.EZ级评定 EN 60384-20-2015 EN 60384-21-1-2004 电子设备用固定电容器.第21-1部分:空白详细规范:1级陶瓷介质的表面安装固定多层电容器.评定级别EZ［替代:CENELEC EN 132101］ EN 60384-21-2012 电子设备的固定电容器.第21部分:分规范.1级陶瓷介质表面安装的多层固定电容器 EN 60384-22-1-2004 电子设备用固定电容器.第22-1部分:空白详细规范:2级陶瓷介质的表面安装固定多层电容器.评定级别EZ［替代:CENELEC EN 132101］ EN 60384-22-2012 电子设备用固定电容器.第22部分:分规范.2级陶瓷介质表面安装的多层固定电容器 EN 60384-23-1-2005 电子设备用固定电容器.第23-1部分:空白详细规范.表面安装的金属化聚乙烯苯二甲酸盐薄膜介质直流固定电容器.评定等级DC EN 60384-23-2015 EN 60384-24-1-2006 电子设备用固定电容器.第24-1部分:空白详细规范.带传导聚合物固体电解质的表面安装固定钽电解电容器.评定级EZ IEC 60384-24-1-2006 EN 60384-24-2015 EN 60384-25-1-2006 电子设备用固定电容器.第25-1部分:空白详细规范.带传导聚合固体电解质的表面安装固定铝电解电容器.评定级EZ IEC 60384-25-1-2006 EN 60384-25-2015 EN 60384-26-1-2010 EN 60384-26-2010 电子设备用固定电容器.第26部分:分规范.导电聚合物固体电解质的固定铝电解电容器 EN 60384-3-1-2006 电子设备用固定电容器.第3-1部分:空白详细规范:采用二氧化锰固体电解质的表面安装固定的钽电解电容器.评定等级EZ;合并勘误表2009年4月 EN 60384-3-2016 EN 60384-4-1-2007 电子设备用固定电容器.第4-1部分:空白详细规范.采用非固体电解液的固定铝电解电容器.评定等级EZ;合并勘误表2009年4月 EN 60384-4-2-2007 电子设备用固定电容器.第4-2部分:空白详细规范:采用固体二氧化锰电解质的固定铝电解电容器.评定等级EZ;合并勘误表2009年4月 EN 60384-4-2016 EN 60384-6-1-2005 EN 60384-8-1-2005 电子设备用固定电容器.第8-1部分:空白详细规范.1类陶瓷介质固定电容器.评定等级EZ EN 60384-8-2015 EN 60384-9-1-2005 电子设备用固定电容器.第9-1部分:空白详细规范:2级陶瓷介质固定电容器.评定等级EZ EN 60384-9-2015


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