EN 60384-26-1-2010

Fixed capacitors for use in electronic equipment - Part 26-1: Blank detail specification - Fixed aluminum electrolytic capacitors with conductive polymer solid electrolyte - Assessment level EZ


 

 

非常抱歉,我们暂时无法提供预览,您可以试试: 免费下载 EN 60384-26-1-2010 前三页,或者稍后再访问。

如果您需要购买此标准的全文,请联系:

点击下载后,生成下载文件时间比较长,请耐心等待......

 

标准号
EN 60384-26-1-2010
发布日期
2010年10月01日
实施日期
2011年05月25日
废止日期
中国标准分类号
/
国际标准分类号
/
发布单位
CENELEC - European Committee for Electrotechnical Standardization
引用标准
22
适用范围
Foreword The text of document 40/2053/FDIS@ future edition 1 of IEC 60384-26-1@ prepared by IEC TC 40@ Capacitors and resistors for electronic equipment@ was submitted to the IEC-CENELEC parallel vote and was approved by CENELEC as EN 60384-26-1 on 2010-10-01. Attention is drawn to the possibility that some of the elements of this document may be the subject of patent rights. CEN and CENELEC shall not be held responsible for identifying any or all such patent rights.

EN 60384-26-1-2010系列标准

EN 60384-1-2016 EN 60384-11-1-2008 电子设备用固定电容器.第11-1部分:空白详细规范.聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜电介质金属箔直流固定电容器.评定等级EZ EN 60384-11-2008 电子设备用固定电容器.第11部分:分规范.聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜电介质金属箔直流固定电容器 EN 60384-13-1-2006 电子设备用固定电容器.第13-1部分:空白详细规范.聚丙烯薄膜介质金属箔直流固定电容器.评估等级E[替代:CENELEC EN 131801] EN 60384-13-2012 电子设备用固定电容器.第13部分:分规范.聚丙烯膜介质金属箔式直流固定电容器 EN 60384-14-1-2016 EN 60384-14-2-2016 EN 60384-14-3-2004 电子设备用固定电容器.第14-3部分.空白详细规范.抑制电磁干扰和电源网络连接用固定电容器.评定等级DZ IEC 60384-14-3-2004;部分替代 EN 1 EN 60384-14-3-2004 电子设备用固定电容器.第14-3部分.空白详细规范.抑制电磁干扰和电源网络连接用固定电容器.评定等级DZ IEC 60384-14-3-2004;部分替代 EN 1 EN 60384-15-2017 EN 60384-16-1-2005 电子设备用固定电容器.第16-1部分:空白详细规范:金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器.评定等级E和EZ[替代:CENELEC EN 131201] EN 60384-16-2005 电子设备用固定电容器.第16部分:分规范:金属化聚丙烯薄膜电介质直流固定电容器[替代:CENELEC EN 131200] EN 60384-17-1-2005 电子设备用固定电容器.第16-1部分:空白详细规范:金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器.评定等级E和EZ IEC 60384-17-1-2005 EN 60384-17-2005 电子设备用固定电容器.第17部分:分规范:金属化聚丙烯膜介质直流和脉冲固定电容器 IEC 60384-17-2005 EN 60384-18-1-2007 电子设备用固定电容器.第18-1部分.分规范.带非固体电解质的铝电解表面安装固定电容器 EN 60384-18-2-2007 电子设备用固定电容器.第18-2部分.空白详细规范.带非固体电解质的铝电解表面安装固定电容器.评定等级EZ EN 60384-18-2016 EN 60384-19-1-2006 电子设备用固定电容器.第19-1部分.空白详细规范.金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质表面安装直流固定电容器.评定等级EZ;合并勘误表2006年11月 EN 60384-19-2015 EN 60384-2-1-2005 电子设备用固定电容器.第2-1部分:空白详细规范:金属化聚乙烯对苯二甲酸酯薄膜介质直流固定电容器.评定等级E和EZ EN 60384-2-2012 电子设备用固定电容器.第2部分:分规范.金属化聚乙烯对苯二酸盐薄膜介质直流固定电容器 EN 60384-20-1-2008 电子设备用固定电容器.第20部分:空白详细规范:金属化聚苯硫薄膜介质表面安装直流固定电容器.EZ级评定 EN 60384-20-2015 EN 60384-21-1-2004 电子设备用固定电容器.第21-1部分:空白详细规范:1级陶瓷介质的表面安装固定多层电容器.评定级别EZ[替代:CENELEC EN 132101] EN 60384-21-2012 电子设备的固定电容器.第21部分:分规范.1级陶瓷介质表面安装的多层固定电容器 EN 60384-22-1-2004 电子设备用固定电容器.第22-1部分:空白详细规范:2级陶瓷介质的表面安装固定多层电容器.评定级别EZ[替代:CENELEC EN 132101] EN 60384-22-2012 电子设备用固定电容器.第22部分:分规范.2级陶瓷介质表面安装的多层固定电容器 EN 60384-23-1-2005 电子设备用固定电容器.第23-1部分:空白详细规范.表面安装的金属化聚乙烯苯二甲酸盐薄膜介质直流固定电容器.评定等级DC EN 60384-23-2015 EN 60384-24-1-2006 电子设备用固定电容器.第24-1部分:空白详细规范.带传导聚合物固体电解质的表面安装固定钽电解电容器.评定级EZ IEC 60384-24-1-2006 EN 60384-24-2015 EN 60384-25-1-2006 电子设备用固定电容器.第25-1部分:空白详细规范.带传导聚合固体电解质的表面安装固定铝电解电容器.评定级EZ IEC 60384-25-1-2006 EN 60384-25-2015 EN 60384-26-2010 电子设备用固定电容器.第26部分:分规范.导电聚合物固体电解质的固定铝电解电容器 EN 60384-3-1-2006 电子设备用固定电容器.第3-1部分:空白详细规范:采用二氧化锰固体电解质的表面安装固定的钽电解电容器.评定等级EZ;合并勘误表2009年4月 EN 60384-3-2016 EN 60384-4-1-2007 电子设备用固定电容器.第4-1部分:空白详细规范.采用非固体电解液的固定铝电解电容器.评定等级EZ;合并勘误表2009年4月 EN 60384-4-2-2007 电子设备用固定电容器.第4-2部分:空白详细规范:采用固体二氧化锰电解质的固定铝电解电容器.评定等级EZ;合并勘误表2009年4月 EN 60384-4-2016 EN 60384-6-1-2005 EN 60384-8-1-2005 电子设备用固定电容器.第8-1部分:空白详细规范.1类陶瓷介质固定电容器.评定等级EZ EN 60384-8-2015 EN 60384-9-1-2005 电子设备用固定电容器.第9-1部分:空白详细规范:2级陶瓷介质固定电容器.评定等级EZ EN 60384-9-2015




Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号