JEDEC JESD201A-2008
锡和锡合金表面磨光的锡晶须磁化率环境验收要求

Environmental Acceptance Requirements for Tin Whisker Susceptibility of Tin and Tin Alloy Surface Finishes

锡和锡合金表面磨光的锡晶须磁化率环境验收要求, 您可以免费下载预览页

非常抱歉，我们暂时无法提供预览，您可以试试：免费下载 JEDEC JESD201A-2008 前三页，或者稍后再访问。

您也可以尝试购买此标准，
点击右侧 “立即购买” 按钮开始采购（由第三方提供）。

标准号: JEDEC JESD201A-2008
发布: 2008年
发布单位: (美国)固态技术协会,隶属EIA

引用标准: JESD22-A104 JESD22-A121 JP 002
被代替标准: JEDEC JESD201-2006

适用范围: 本文件中描述的方法适用于锡基表面处理的环境验收测试和锡晶须的缓解实践。该方法可能不足以满足具有特殊要求的应用（即军事、航空航天等）。附加要求可以在适当的要求（采购）文件中指定。本规范旨在与 JESD22A121 结合使用，本规范不适用于仅底部端接的组件，其中整个电镀表面在组装过程中被润湿（例如：QFN 和 BGA 组件、倒装芯片凸点端接）。遵守本标准应包括满足第 7 条中所述的报告要求。

JEDEC JESD201A-2008相似标准

GSO IEC 62483:2014 对镀锡板和锡合金层压表面形成锡晶须能力的环境验收要求 OS GSO IEC 62483:2014 半导体器件上锡和锡合金表面处理的锡晶须敏感性的环境验收要求 IEC 62483:2013 半导体器件上锡和锡合金精加工表面的锡晶须敏感性的环境验收要求 DIN EN 62483 E:2012 锡和锡合金表面处理的锡晶须敏感性的环境验收要求（IEC 47/2122/CDV:2012）草案 BS IEC 62483:2013 半导体器件上锡及锡合金表面装饰的锡晶须敏感性的环境验收要求

推荐

小尺寸器件气密性封装工艺的水汽控制

随着对产品可靠性要求和检测技术的提高，对小尺寸器件的水汽控制提出了明确要求。本文分析了水汽偏高的原因，提出了小尺寸器件水汽控制的技术要点，设计了金锡合金封装工艺方法。选用金锡合金预成型焊环作为封装材料，通过大量试验摸索出一种较佳的封装工艺控制程序，有效解决了小尺寸器件的水汽控制问题，保证了产品的电性能和可靠性。一、前言随着科学技术的迅速发展，对电子器件的可靠性要求越来越高。...

注意事项　　1.存储要求：在温度为25±5℃、湿度为不超过50%的环境中，运输时须避免空气和水蒸气对铝箔的侵蚀；　　2.本产品分为A、B两款，各自的关键特性为：A款外观为黑色，常规涂层厚度为双面4~8μm，导电性能较更为突出；B款外观为淡灰色，常规涂层厚度为双面2~3μm，涂层区可做较少层的焊接，并可以涂布机识别跳间隙；　　3.B款(灰色)涂碳铝箔可以在涂层区直接做超声焊，只适合卷绕式电池焊接极耳(...

PCB焊盘涂层对焊接可靠性的影响（一）

2）应用特性●成本比ENIG Ni／Au及Im－Ag、OSP低；●存在锡晶须问题，对精细间距与长使用寿命器件影响较大，但对PCB的影响不大；●存在锡瘟现象，Sn相变点为13．2℃，低于这个温度时变成粉末状的灰色锡（α锡），使强度丧失；●Sn镀层在温度环境下会加速与铜层的扩散运动而导致SnCu金属间化合物（IMC）的生长，如表1所示；●经过高温处理后，由于锡层厚度的消耗，将导致储存时间缩短，如表2所示...

【材料】这些材料加工工艺，你知道几种？

锡镀层有如下特点和用途：化学稳定性高；在电化序中锡的标准电位纰铁正，对钢铁来说是阴极性镀层，只有在镀层无孔隙时才能有效地保护基体；锡导电性好，易焊；锡从-130℃起结晶开始开始发生变异，到-300℃将完全转变为一种晶型的同素异构体，俗称”锡瘟”，此时已完全失去锡的性质；锡同锌·镉镀层一样，在高温·潮湿和密闭条件下能长成晶须，称为长毛；镀锡后在2320℃以上的热油中重溶处理，可获得有光泽的花纹锡层，可作日用品的装饰镀层...

JEDEC JESD201A-2008锡和锡合金表面磨光的锡晶须磁化率环境验收要求