IEC 62483:2013
半导体器件上锡和锡合金精加工表面的锡晶须敏感性的环境验收要求
Environmental acceptance requirements for tin whisker susceptibility of tin and tin alloy surface finishes on semiconductor devices
- 标准号
- IEC 62483:2013
- 发布
- 2013年
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 当前最新
- IEC 62483:2013
- 被代替标准
- IEC 47/2171/FDIS:2013 IEC/PAS 62483:2006
- 适用范围
- 本国际标准描述了适用于锡基表面处理环境验收测试的方法以及半导体器件上锡晶须的缓解措施。该方法可能不足以满足具有特殊要求@的应用（即军事@航空航天@等）。附加要求可以在适当的要求（采购）文件中指定。本国际标准不适用于仅底部端子的半导体器件，其中整个电镀表面在组装过程中被润湿（例如：四方扁平无引线和球栅阵列元件@倒装芯片凸块端子）。遵守本标准包括满足第 6 条中所述的报告要求。
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