FPC、PCB电路板激光焊接传统的焊接技术在诸如FPC、电子元器件的应用存在一些根本性的问题,比如元器件的引线与印刷电路板的焊盘会对融焊锡料扩散Cu、Fe、Zn等各种金属杂质;熔融锡料在空气中高速流动容易产生氧化物等。同时,在传统回流焊时,电子元器件本身也被以很大的加热速度加热到锡焊温度,对元器件产生热冲击作用,一些薄型封装的元器件,特别是热敏感元器件存在被破坏的可能。...
PCB是电子工业中重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。...
生产的是小电子元器件,要求有极好的可焊性和尽可能小的残余电流及尽量小的接触电阻,故选用高可焊性的锡基多元合金镀层,采用滚镀,镀层厚度要求≥8μm。 硫酸盐光亮镀锡是成熟的工艺,我们对其改良,使其工艺水准有所提高。本工艺由于加入了走位剂而具有很好的分散能力和覆盖能力。...
无铅焊接对元器件的要求:对元器件的要求变高,尤其塑封器件,耐热力要达到280℃/5S,与锡/铅元器件相同,使用前按要求对元器件进行预处理,减少焊接过程中缺陷的产生,同时要求元器件端电极材料均为无铅。 无铅焊接对设备要求 无铅焊接对波峰焊的要求:锡炉内壁、波峰马达等始终与无铅焊料接触的部件,其抗溶蚀能力应比锡铅焊炉中的部件要更高。...
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