在前几期的薄膜专栏中，我们分别介绍了，真空蒸镀以及溅射镀膜（点击链接看原文）传统的蒸镀以及溅射镀膜均主要利用中性粒子成膜，膜层粒子到达基片时的速度较低，因此会产生诸如：沉积速率低、膜层附着力差、膜层不致密等问题。而离子镀技术则很好地解决了这些问题。离子镀技术最早由D. M. Mattox于1963年提出并付诸实践的。...
物理气相沉积的主要方法有，真空蒸镀、溅射镀膜、电弧等离子体镀、离子镀膜，及分子束外延等。发展到目前，物理气相沉积技术不仅可沉积金属膜、合金膜、还可以沉积化合物、陶瓷、半导体、聚合物膜等。...
(一) 离子镀离子镀的基本特点是采用某种方法(如电子束蒸发磁控溅射，或多弧蒸发离化等)使中性粒子电离成离子和电子，在基体上必须施加负偏压，从而使离子对基体产生轰击，适当降低负偏压后，使离子进而沉积于基体成膜。 离子镀的优点如下：①膜层和基体结合力强。②膜层均匀，致密。③在负偏压作用下绕镀性好。④无污染。⑤多种基体材料均适合于离子镀。...
2.1 热化学表面改性技术现状及发展趋势 国外近年来重视对可控气氛弱件和真空弱件下的渗碳，碳氮共渗等技术的研究，并已实现工业化。而在我国应用很少，相关的技术研究工作亦不够。可控气氛渗碳和真空渗碳技术是显著缩短生产周期，节能、省时，同时可提高工件质量，不氧化、不脱碳，保证零件表面耐腐蚀和抗疲惫性，并减少热处理后机加工余量及清理工时。 ...
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