ASTM B885-09
印刷线路板触点上存在杂质的标准试验方法

Standard Test Method for Presence of Foreign Matter on Printed Wiring Board Contacts

被代替

非常抱歉，我们暂时无法提供预览，您可以试试： 免费下载 ASTM B885-09 前三页，或者稍后再访问。

您也可以尝试购买此标准，
点击右侧 “购买” 按钮开始采购（由第三方提供）。

注意： 点击下载后，生成下载文件时间比较长，请耐心等待......

标准号

ASTM B885-09

发布

2009年

发布单位

美国材料与试验协会

替代标准

ASTM B885-09(2015)

当前最新

ASTM B885-09(2020)

 

 

适用范围

该测试方法提供了一种检测印刷线路板指状件上的污染物的方法，该污染影响了这些指状件的电气性能。这种污染可能在 PWB 制造、电路组装或使用寿命期间出现，并且可能包括阻焊层、助焊剂、硬化润滑剂、灰尘或其他材料。该测试方法提供了一种在产品生命周期内的任何时间点检查此类手指的无损方法，包括在原始制造之后、将电路元件组装到PWB之后以及在使用一段时间之后（例如返回维修时）。由于该测试方法使用两个串联的探针连接手指触点，因此它可以对污染物进行灵敏的测试，当手指插入边缘卡连接器时，污染物可能会增加电阻，而边缘卡连接器通常仅通过一个触点与手指接口接触手指。实践 B 667 描述了一种更通用的程序，用于测量几乎任何几何形状的任何固体材料的接触电阻。实践 B 667 中的方法应用于电接触材料的一般研究和基础研究。
1.1 本测试方法定义了电阻探测测试，用于检测印刷线路板 (PWB) 接触点或手指上是否存在异物，这些异物会对电气产生不利影响。表现。该测试方法是专门针对此类镀金手指而定义的。将此测试方法应用于其他类型的电触点或涂有其他材料的手指可能是可能且理想的，但可能需要在夹具、程序或故障标准方面进行一些改变。
1.2 实践 B 667 描述了另一种接触电阻探针方法，该方法对各种材料和形状的电接触具有更普遍的应用。实践 B 667 应该用于更基础的研究。该测试方法为印刷线路板手指提供了一种快速检查方法。
1.3 以 SI 单位表示的值应被视为标准值。本标准不包含其他计量单位。
1.4 本标准并不旨在解决与其使用相关的所有安全问题（如果有）。本标准的使用者有责任熟悉所有危险，包括制造商提供的该产品/材料的相应材料安全数据表 (MSDS) 中确定的危险，建立适当的安全和健康实践，并确定使用前监管限制的适用性。